Macworld认为,苹果A13芯片会使用台积电7纳米EUV工艺制造,虽然同样是7纳米工艺,但由于技术改进所以性能也有一定提升。他们预测A13芯片的晶体管数量和A12X一样,但有机会升级到3+4的七核心设计,所以性能要比A12X强不少。


具体数字上,Macworld猜测,A13的CPU单核性能可以达到5200分以上,而多核性能有机会达到16000分水平。光是从数字来看,苹果A13芯片的GeekBench 4跑分表现已经超过所有的智能手机芯片(包括A12X)和大部分X86电脑芯片,性能非常彪悍。


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至于GPU方面,Macworld表示苹果芯片的GPU性能近年来有放缓的趋势,所以预测A13的GPU性能或许不敌年底推出的高通骁龙8系旗舰。再者苹果芯片的GPU性能可能会受到内存带宽的限制,性能飞跃或许是2020年的事情了。


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虽然说是预测,但Macworld的分析算是有理有据,预测数字也比较靠谱,小雷(微信:leitech)认为结论还算合理。或许对普通消费者来说总会出现“苹果手机不堆硬件”的假象,但实际上苹果手机却是行业中最注重性能的产品,他们的SoC性能一直都是行业顶尖。


实际上伴随着iPad Pro 2018出现的A12X芯片已经非常强悍,无论是CPU性能还是GPU性能均一骑绝尘。可想而知,以苹果的芯片研发实力通过堆料打造出一款性能超群的SoC根本不是问题,唯一的考虑因素只有成本和商业利益而已。

雷科技

来源:雷科技

本文图片来自:123RF正版图库

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